日期：2024/11/20
據南韓財經媒體《BusinessKorea》11月19日報導，全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）正積極擴建封裝工廠，擴大先進封裝產能，以滿足大增的人工智慧（AI）半導體需求。 外媒報導指出，台積電計畫明年在全球建造10座新廠。新投資將重點放在2nm（奈米）等先進製程、以及CoWoS-L和CoWoS-S等先進封裝製程。
台積電明年將興建的10座工廠當中，有7座將位於台灣，包括先進工藝晶圓廠和先進封裝設施，其中3座是先進封裝工廠。 具體來說，新竹和高雄明年將各建造兩座2奈米晶片生產基地，總共4座晶圓廠。先進封裝方面，台積電收購群創液晶顯示器(LCD)產線後，目前建造先進封測8廠區（AP 8），預計明年下半年投產，以及在嘉義科學園區建造1座先進封裝工廠、台中的CoWoS產能擴張。
海外方面，台積電明年將同時推進美國、日本和歐洲的建廠計畫。在日本，台積電計畫於2025年第一季開始建造第2座熊本晶圓廠，計畫於2027年實現量產。 這是台積電成立以來首次在一年內興建10座工廠。從2022年到2023年，台積電平均每年建造5座工廠，其中，2021年，新冠肺炎疫情肆虐期間，半導體需求增加，該公司當年一口氣建造7座工廠，而2023年這一數字為4座。
由於AI和高效能運算（HPC）的需求保持增長，台積電主導的封裝技術CoWoS的訂單量成長更快。這是因為輝達利用這個流程來創建最新的AI加速器，例如Blackwell系統，蘋果等科技巨頭也加入下訂單的行列。 CoWoS技術涉及將晶圓上的兩個或多個晶片互連，並將它們放置在封裝基板上。儘管台積電今年CoWoS產能比去年大幅增加一倍，但供應短缺的情況仍然存在。
台積電明年將在新竹和高雄各建造兩座2奈米晶片生產基地，總共4座先進晶圓廠。（圖片來源／信傳媒編輯部）
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台積電明年將興建的10座工廠當中，有7座將位於台灣，包括先進工藝晶圓廠和先進封裝設施，其中3座是先進封裝工廠。 具體來說，新竹和高雄明年將各建造兩座2奈米晶片生產基地，總共4座晶圓廠。先進封裝方面，台積電收購群創液晶顯示器(LCD)產線後，目前建造先進封測8廠區（AP 8），預計明年下半年投產，以及在嘉義科學園區建造1座先進封裝工廠、台中的CoWoS產能擴張。
海外方面，台積電明年將同時推進美國、日本和歐洲的建廠計畫。在日本，台積電計畫於2025年第一季開始建造第2座熊本晶圓廠，計畫於2027年實現量產。 這是台積電成立以來首次在一年內興建10座工廠。從2022年到2023年，台積電平均每年建造5座工廠，其中，2021年，新冠肺炎疫情肆虐期間，半導體需求增加，該公司當年一口氣建造7座工廠，而2023年這一數字為4座。
由於AI和高效能運算（HPC）的需求保持增長，台積電主導的封裝技術CoWoS的訂單量成長更快。這是因為輝達利用這個流程來創建最新的AI加速器，例如Blackwell系統，蘋果等科技巨頭也加入下訂單的行列。 CoWoS技術涉及將晶圓上的兩個或多個晶片互連，並將它們放置在封裝基板上。儘管台積電今年CoWoS產能比去年大幅增加一倍，但供應短缺的情況仍然存在。
台積電明年將在新竹和高雄各建造兩座2奈米晶片生產基地，總共4座先進晶圓廠。（圖片來源／信傳媒編輯部）
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