日期：2024/10/09
國科會預計年底前召開審議會認定第2波國家核心關鍵技術清單項目，經濟部表示，為配合國際管制及保護產業競爭力，將提報固態電池、與AI晶片相關的IC設計等技術，經部已與電池、化合物半導體和IC設計廠商溝通，確保不影響產業發展。
國科會去年底公告第1波國家核心關鍵技術清單，包含14奈米以下製程的IC製造技術、異質整合封裝技術，為滾動檢討清單項目，國科會已請各部會提供建議，擬於今年底之前召開審議會認定第2波清單項目。
經濟部表示，配合美國商務部工業和安全局（BIS）限制關鍵技術等出口管制，將於審議會上提報應用於資料中心的AI晶片等IC設計和製程技術，由於首波關鍵技術已涵蓋14奈米以下製程的IC製造技術和異質整合的封裝技術，考量未來AI發展趨勢，IC設計技術將以算力和能效作為定義。 此外，經濟部也將提報3C、車用、再生能源儲能和電網不斷電系統（UPS）等固態電池技術，主要針對增加能量密度和循環使用次數的技術。
國科會去年底公告第1波清單有22項，以具主導優勢與保護急迫性的技術，涵蓋國防科技、太空、農業、半導體、資通安全等5大技術領域。其中在半導體項目，包含14奈米以下製程的IC製造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術，以及異質整合封裝技術。
國科會預計年底前召開審議會認定第2波國家核心關鍵技術清單項目。（示意圖／Unsplash）
|原文網址|
國科會去年底公告第1波國家核心關鍵技術清單，包含14奈米以下製程的IC製造技術、異質整合封裝技術，為滾動檢討清單項目，國科會已請各部會提供建議，擬於今年底之前召開審議會認定第2波清單項目。
經濟部表示，配合美國商務部工業和安全局（BIS）限制關鍵技術等出口管制，將於審議會上提報應用於資料中心的AI晶片等IC設計和製程技術，由於首波關鍵技術已涵蓋14奈米以下製程的IC製造技術和異質整合的封裝技術，考量未來AI發展趨勢，IC設計技術將以算力和能效作為定義。 此外，經濟部也將提報3C、車用、再生能源儲能和電網不斷電系統（UPS）等固態電池技術，主要針對增加能量密度和循環使用次數的技術。
國科會去年底公告第1波清單有22項，以具主導優勢與保護急迫性的技術，涵蓋國防科技、太空、農業、半導體、資通安全等5大技術領域。其中在半導體項目，包含14奈米以下製程的IC製造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術，以及異質整合封裝技術。
國科會預計年底前召開審議會認定第2波國家核心關鍵技術清單項目。（示意圖／Unsplash）
|原文網址|