一文窺探半導體設備產業

半導體設備指在半導體生產過程中使用的設備。半導體設備廠負責提供各種高度精密的儀器，以支援晶片製造過程。這些設備涵蓋製作晶圓到製程蝕刻、拋光、封裝測試等多個關鍵步驟。而目前台灣、韓國、中國為全球半導體設備前三大需求市場。

由於在製造過程中需要極高的精確度和控制，而這些技術能實現這種精密度和控制，並直接影響晶片的品質和性能。同時也因蝕刻、沉積、曝光為主導市場的關鍵技術，光刻機、蝕刻機、薄膜沉積設備也同步扮演重要的角色。

根據Mordor Intelligence顯示，2024年全球半導體設備市場規模為 1,278.7億美元，預估2029年規模將上升至1,560.9億美元，年複合增長率(CAGR)達4.07%。目前半導體設備市場市佔率前5大廠分別為應用材料(AMAT) 20%、艾司摩爾(ASML) 18%、科林研發(Lam) 15%、東京威力科創(TEL)12%和科磊(KLA)8%。

全球半導體設備廠在2022年的市佔依序為應用材料(AMAT) 20%、艾司摩爾(ASML) 18%、科林研發(Lam) 15%、東京威力科創(TEL)12%和科磊(KLA)8%。



圖/優分析

資料來源:工業技術研究院

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