日期:2024/04/23
隨著 AI 半導體競爭不斷加劇,晶圓代工產業因需求停滯和產能過剩,面臨新挑戰。AI 關鍵的高頻寬記憶體(HBM),也陷入主導地位爭奪戰。

韓媒 Business Korea 報導,三星已將泰勒廠營運時間從 2024 年底延至到 2026 年,可能考慮到代工市場而調整投資速度。今年全球晶圓代工產業前景,台積電總裁魏哲家表示,今年全球晶圓代工產業成長從上次法說會 20%,下修至 14%~19%。

此外,EUV 曝光設備市場需求也暴跌,從去年第四季的 56 億歐元降至今年第一季的 6.56 億歐元,降幅達 88.4%。也因此,在需求降低的狀況下,明年新廠將啟用,也使人們擔心產能過剩問題。

儘管晶圓代工需求下滑,三星電子和 SK 海力士盈利前景將比去年改善。投資機構預期,SK 海力士第一季營收將達 12.1021 兆韓圜,營業利潤為 1.7654 兆韓圜,2024 全年營業利潤超過 21 兆韓圜;三星電子 DS 部門業績改善,第一季營業利潤將在 7,000 億至 1.8 兆韓圜,2024 年整體營業利潤約 35 兆韓圜。



圖/shutterstock

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