半導體鏈自主化經部點火 預計兩年帶動120億元投資額

經濟部強化半導體產業完整供應鏈，推動半導體材料、設備、零組件自主化，運用業界科專計畫，輔導業者投入開發先進製程及封裝用材料、開發先進半導體設備及設備商所需零組件，預計兩年內將帶動近120億元投資額。

經濟部產業發展署已將「強化半導體產業鏈」列為重點業務。產業發展署長連錦漳表示，目標是提升半導體設備與材料自主化。半導體設備方面，在地化比重還不到三成；關鍵材料現自主化比率為45%。

經濟部目標是將設備提升到五成，材料要達六成，協助國內中小型廠商加入供應鏈，將一部分設備與材料能技轉移給中小企業，在地生產。

經濟部表示，台灣半導體產業具備完整上中下游供應鏈聚落，為當前全球最具效率半導體生產模式，為落實半導體材料自主化，產業發展署推動「Å世代半導體計畫」，四年分二期進行，2021年、2022年為第一期，已輔導七家業者開發光阻配合材料、晶片底部填充膠等材料，並完成客戶驗證，後續量產投資34億元。

產業發展署官員表示，半導體材料屬B2B領域，2023年、2024年為第二期，協助八家業者投入開發先進製程及封裝用材料，預計2024年底導入下游客戶驗證，完成後還可以再帶動民間業者30多億元投資。

經濟部也輔導國內業者開發國際半導體設備商所需零組件，帶動關鍵模組及零組件在地化比率提升，預計2026年增加52億元投資額。


半導體示意圖。 (聯合報系資料庫)

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