日期：2024/02/04
經濟部 AI on Chip 近四年投入19.9億元，發展半通用AI晶片、布局異質整合技術，經濟部表示，這項計畫已促進產業投資超過200億元，創造350億元產值。未來 AI on chip 計畫將銜接到晶創台灣方案，強化高階前瞻晶片的開發，聚焦在高效能運算、車用及下世代通訊等高階AI晶片。
在具體成果方面，邱求慧舉AI運算必需的高能效記憶體為例，台灣已研發可整合於邏輯晶片內的磁性記憶體（MRAM）技術，效能領先韓國大廠三星類似技術達40%，已獲台積電（2330）納入下一代製程。
在補助IC設計業者研發方面，經濟部和國科會扶植新創IC設計公司創鑫智慧，開發全球首顆雲端推薦系統AI晶片，已進軍國際雲端服務商供應鏈；此外，該計畫促成凌陽（12nm）結合鈺立微（28nm）合作，推出全台首創跨製程AI小晶片，預計導入國際大廠物流搬運系統。
至於異質整合技術發展方面，經濟部表示，已在工研院建置試產線提供試產服務，協助法國新創 Primo1D 進行異質封裝堆疊，為世界目前最微縮的 RFID（無線射頻辨識）晶片，現正與國際精品大廠測試，用於皮包及服飾之防偽功能。
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台積電。 圖／聯合報系資料照片
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在具體成果方面，邱求慧舉AI運算必需的高能效記憶體為例，台灣已研發可整合於邏輯晶片內的磁性記憶體（MRAM）技術，效能領先韓國大廠三星類似技術達40%，已獲台積電（2330）納入下一代製程。
在補助IC設計業者研發方面，經濟部和國科會扶植新創IC設計公司創鑫智慧，開發全球首顆雲端推薦系統AI晶片，已進軍國際雲端服務商供應鏈；此外，該計畫促成凌陽（12nm）結合鈺立微（28nm）合作，推出全台首創跨製程AI小晶片，預計導入國際大廠物流搬運系統。
至於異質整合技術發展方面，經濟部表示，已在工研院建置試產線提供試產服務，協助法國新創 Primo1D 進行異質封裝堆疊，為世界目前最微縮的 RFID（無線射頻辨識）晶片，現正與國際精品大廠測試，用於皮包及服飾之防偽功能。
台積電。 圖／聯合報系資料照片
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