日期：2023/12/12
為奠定我國未來10年科技國力，國科會12日表示，將推動「晶創台灣方案」，未來10年規劃將挹注新台幣3000億經費，首期計畫從2024年開始執行，時程為期5 年。
國科會12日與華陽創投旗下「新創101」合作辦理政策前導的「晶片驅動台灣產業創新方案- XYZ跨世代論壇」，邀請半導體產業實業家及創投領域專家參與交流。
國科會主委吳政忠在致詞表示，自1987年台積電成立後，我國已成為全球半導體產業最強大的支柱，也引導我國邁向國際科技舞台的「矽島、科技島」地位。根據工研院產科國際所11月的最新預測資料，台灣IC產業產值在2023 年已達新台幣4.3兆元，占整體GDP 近2成。在產業地位上，台灣晶圓代工及封測產業為世界冠軍，IC設計則位居全球亞軍。
對於即將啟動的「晶創台灣方案」，吳政忠期許，未來5 年內將會有多家IC 潛力新創在國內誕生，並期望透過國內外資金導引，如透過公私協力成立創投基金、透過策略投資或其他合作方式等策略，提升台灣IC 設計產業競爭力。
國科會12日與華陽創投旗下「新創101」合作辦理政策前導的「晶片驅動台灣產業創新方案- XYZ跨世代論壇」，主委吳政忠發表致詞。（國科會提供）
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國科會12日與華陽創投旗下「新創101」合作辦理政策前導的「晶片驅動台灣產業創新方案- XYZ跨世代論壇」，邀請半導體產業實業家及創投領域專家參與交流。
國科會主委吳政忠在致詞表示，自1987年台積電成立後，我國已成為全球半導體產業最強大的支柱，也引導我國邁向國際科技舞台的「矽島、科技島」地位。根據工研院產科國際所11月的最新預測資料，台灣IC產業產值在2023 年已達新台幣4.3兆元，占整體GDP 近2成。在產業地位上，台灣晶圓代工及封測產業為世界冠軍，IC設計則位居全球亞軍。
對於即將啟動的「晶創台灣方案」，吳政忠期許，未來5 年內將會有多家IC 潛力新創在國內誕生，並期望透過國內外資金導引，如透過公私協力成立創投基金、透過策略投資或其他合作方式等策略，提升台灣IC 設計產業競爭力。
國科會12日與華陽創投旗下「新創101」合作辦理政策前導的「晶片驅動台灣產業創新方案- XYZ跨世代論壇」，主委吳政忠發表致詞。（國科會提供）
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