日期：2023/11/03
行政院會昨（2）日拍板「晶片驅動台灣產業創新方案」（簡稱晶創台灣方案），未來十年（2024至2033年）規劃投入3,000億元，首年預算120億元。未來將以四大策略布局，重中之重是透過補助、強化人才培育等協助產業衝刺先進製程。
首先，將結合生成式人工智慧（AI）與晶片促進創新，不只是科技業，更涵蓋民生、工業等，全產業都要突破式創新。未來也將補助業者投入。
其次是強化國內人才培育環境，吸納全球研發人才，由國科會統籌產學合作，強化國內培育人才環境，在國際攬才方面，更要設置海外基地，與具潛力的學研機構合作，並赴海外招募潛力人才。
第三，要加速產業創新所需異質整合及先進技術，希望把握領先黃金時期，加速邁向先進製程，包含晶片設計端、元件製造、封測端、應用端。
第四，利用台灣矽島實力，吸引國際新創與投資來台。
國科會指出，過去三年晶片已成全球科技產業發展核心，而生成式AI崛起更逐漸成為各行各業突破創新的動力，國際間公認晶片與生成式AI將是下波工業革命的關鍵科技，更將影響未來20年全球經濟、生活等面向，因此國科會與經濟部、數位部、國發會等跨部會合作，提出晶創台灣方案，提前布局台灣2035年科技國力。
行政院長陳建仁表示，台灣半導體實力全球有目共睹，政府超前部署提出晶創台灣方案，各部會將持續與業界、學研機構攜手合作推動晶創台灣方案，奠基台灣未來十年至20年科技國力，並促使台灣在人才培育更上層樓，成為世界推動晶片設計的重要角色。
半導體產業示意圖。 歐新社
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首先，將結合生成式人工智慧（AI）與晶片促進創新，不只是科技業，更涵蓋民生、工業等，全產業都要突破式創新。未來也將補助業者投入。
其次是強化國內人才培育環境，吸納全球研發人才，由國科會統籌產學合作，強化國內培育人才環境，在國際攬才方面，更要設置海外基地，與具潛力的學研機構合作，並赴海外招募潛力人才。
第三，要加速產業創新所需異質整合及先進技術，希望把握領先黃金時期，加速邁向先進製程，包含晶片設計端、元件製造、封測端、應用端。
第四，利用台灣矽島實力，吸引國際新創與投資來台。
國科會指出，過去三年晶片已成全球科技產業發展核心，而生成式AI崛起更逐漸成為各行各業突破創新的動力，國際間公認晶片與生成式AI將是下波工業革命的關鍵科技，更將影響未來20年全球經濟、生活等面向，因此國科會與經濟部、數位部、國發會等跨部會合作，提出晶創台灣方案，提前布局台灣2035年科技國力。
行政院長陳建仁表示，台灣半導體實力全球有目共睹，政府超前部署提出晶創台灣方案，各部會將持續與業界、學研機構攜手合作推動晶創台灣方案，奠基台灣未來十年至20年科技國力，並促使台灣在人才培育更上層樓，成為世界推動晶片設計的重要角色。
半導體產業示意圖。 歐新社
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