日期：2023/10/27
由電電公會與工研院電子與光電系統所，共同主推經濟部產業發展署的物聯網晶片化整合服務中心（lisC），25日參加「2023國際人工智慧暨物聯網展」打造「lisC智慧物聯網主題館」以秀出創新成果X促進分享交流，展現lisC創新力量。
工研院電子與光電系統所副所長胡紀平博士表示，lisC計畫是將臺灣電子產業鏈結合AIoT技術能量，運用物聯網智慧系統整合服務平台，提供新創、中小企業在新創產品所需要的技術、模組、製程及商品化諮詢等一站式服務，縮短產品開發歷程、加速商品化，促進更多具潛力產品投入智慧創新的應用。
而截至目前，lisC中心已經成功輔導252件商品化、62項國產晶片寶庫、138件量產/試量產、62項國產晶片寶庫、10個實驗場域，強化4項核心價值，包括微縮化、AI邊緣運算、低耗能綱通，IP/IC設計等。
最後胡博士也補充，接下來持續這樣整合服務機制推廣到國際，用台灣的晶片、運用台灣供應鏈，以台灣 ICT 產業優勢，結合構想創意，打造全球創新商品化的搖籃。
.jpeg)
電電公會呂正欽副祕書長、工研院胡紀平副所長與本次參展lisC團隊合影。 吳榮邦／攝影。
|原文網址|
工研院電子與光電系統所副所長胡紀平博士表示，lisC計畫是將臺灣電子產業鏈結合AIoT技術能量，運用物聯網智慧系統整合服務平台，提供新創、中小企業在新創產品所需要的技術、模組、製程及商品化諮詢等一站式服務，縮短產品開發歷程、加速商品化，促進更多具潛力產品投入智慧創新的應用。
而截至目前，lisC中心已經成功輔導252件商品化、62項國產晶片寶庫、138件量產/試量產、62項國產晶片寶庫、10個實驗場域，強化4項核心價值，包括微縮化、AI邊緣運算、低耗能綱通，IP/IC設計等。
最後胡博士也補充，接下來持續這樣整合服務機制推廣到國際，用台灣的晶片、運用台灣供應鏈，以台灣 ICT 產業優勢，結合構想創意，打造全球創新商品化的搖籃。
電電公會呂正欽副祕書長、工研院胡紀平副所長與本次參展lisC團隊合影。 吳榮邦／攝影。
|原文網址|