日期：2023/09/27
SEMI 全球半導體氣候聯盟 (Semiconductor Climate Consortium, SCC) 發表第一份半導體產業生態圈的溫室氣體 (GHG) 排放量白皮書，以《透明、明確目標、合作：推動半導體價值鏈的氣候進程》為題，深入分析半導體價值鏈的碳足跡，並揭露產業需優先處理的碳排放來源，包括五大策略。
第一、制定價值鏈排放基準，在 2021 年生產的半導體設備中，整體生命週期的 CO2e 足跡達 500 百萬噸 (MT)，其中 16% 來自供應鏈；21% 來自製造過程；另外 63% 則來自設備的使用。
第二、投資低碳能源是關鍵因素，透過精準前瞻地投資低碳能源，有助於降低半導體製造用電、以及電子裝置晶片的電力供應所產生的碳足跡，進一步因應超過 80% 的產業碳排放量問題。
第三、依賴投資和創新解決剩餘的 16%，供應鏈和製程產生的氣體排放量需要投入大量研發資源方有望改善，彰顯相關投資的急迫與必要性。
第四、未來製造的排放情況，目前政府和企業都承諾要降低實際製造過程的排放量，但以對抗升溫 1.5°C 目標來看，預估未來碳預算仍居高不下，突顯相關面向仍需持續努力與精進。
第五、價值鏈排放困境，研究發現，仰賴半導體的數位技術，在降低產業用電量和排放量扮演關鍵角色，但卻同時增加整體碳足跡，顯示產業正面臨價值鏈排放的發展困境。
第一、制定價值鏈排放基準，在 2021 年生產的半導體設備中，整體生命週期的 CO2e 足跡達 500 百萬噸 (MT)，其中 16% 來自供應鏈；21% 來自製造過程；另外 63% 則來自設備的使用。
第二、投資低碳能源是關鍵因素，透過精準前瞻地投資低碳能源，有助於降低半導體製造用電、以及電子裝置晶片的電力供應所產生的碳足跡，進一步因應超過 80% 的產業碳排放量問題。
第三、依賴投資和創新解決剩餘的 16%，供應鏈和製程產生的氣體排放量需要投入大量研發資源方有望改善，彰顯相關投資的急迫與必要性。
第四、未來製造的排放情況，目前政府和企業都承諾要降低實際製造過程的排放量，但以對抗升溫 1.5°C 目標來看，預估未來碳預算仍居高不下，突顯相關面向仍需持續努力與精進。
第五、價值鏈排放困境，研究發現，仰賴半導體的數位技術，在降低產業用電量和排放量扮演關鍵角色，但卻同時增加整體碳足跡，顯示產業正面臨價值鏈排放的發展困境。
半導體設備示意圖。圖／REUTERS/TPG
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