日期：2023/08/15
為有效率掌握半導體國產化關鍵材料技術，在經濟部補助下，工研院攜手日本半導體化學材料製造大廠德山，以及國內的筑波科技成立「化合物半導體粉體製程及晶體驗證實驗室」，昨（15）日在台南沙崙綠能科技示範場域啟用，希望藉此技術平台吸引國內外業者加入，串起台灣半導體碳化矽完整產業鏈，並在化合物半導體原物料技術前哨戰中彎道超車，搶攻下世代新商機。
行政院近日核定國科會「晶片驅動台灣產業創新計畫」第1年經費120億元，盼將台灣半導體製造及封裝的優勢，延伸到到半導體前端的IC設計上，培育IC設計人才和國際連結，第一期計畫將自明年啟動。
針對晶創台灣計畫的預算規劃，吳政忠表示，預算還沒有完全抵定，第一年爭取到120億元，第一期重點擺在布局半導體中心、工研院基礎設施與人才培育措施，並將半導體晶片拓展到其他產業，如精準健康醫療。由於IC設計到後期產品問世的流程很長，希望整體系統布建完成後，能把成本降到最低、縮短時程，吸引全球頂尖新創來台，讓台灣變成國際的IC設計重鎮。
吳政忠表示，第二期目標則是盼2033年左右，台灣IC設計的全球市占率能從目前的18%提升到40%，7奈米以下先進製程全球市占率達到80%，任務艱鉅，希望藉台灣目前半導體的優勢，佈未來10年、20年台灣半導體大局。
行政院近日核定國科會「晶片驅動台灣產業創新計畫」第1年經費120億元，盼將台灣半導體製造及封裝的優勢，延伸到到半導體前端的IC設計上，培育IC設計人才和國際連結，第一期計畫將自明年啟動。
針對晶創台灣計畫的預算規劃，吳政忠表示，預算還沒有完全抵定，第一年爭取到120億元，第一期重點擺在布局半導體中心、工研院基礎設施與人才培育措施，並將半導體晶片拓展到其他產業，如精準健康醫療。由於IC設計到後期產品問世的流程很長，希望整體系統布建完成後，能把成本降到最低、縮短時程，吸引全球頂尖新創來台，讓台灣變成國際的IC設計重鎮。
吳政忠表示，第二期目標則是盼2033年左右，台灣IC設計的全球市占率能從目前的18%提升到40%，7奈米以下先進製程全球市占率達到80%，任務艱鉅，希望藉台灣目前半導體的優勢，佈未來10年、20年台灣半導體大局。
晶創台灣計畫明年將啟動，國科會主委吳政忠表示，希望透過10年佈局，把台灣打造成國際IC設計重鎮。（記者陳嘉怡攝）