日期：2023/03/19
聊天機器人 ChatGPT 帶動高階人工智慧（AI）晶片需求，從特殊應用晶片（ASIC）設計、先進晶圓製造、小晶片（Chiplet）異質整合封裝、到 ABF 晶片載板，台灣廠商均有布局，力拚一條龍供應鏈。
市調機構集邦科技分析，台積電掌握先進製程技術，許多 AI 晶片由台積電代工。法人指出，包括輝達（Nvidia）和超微（AMD）等美系大廠積極布局 AI 晶片，均採用台積電先進製程，台積電的 N3E 製程擴展 3 奈米相關製程，預計下半年量產，是 GPU 晶片效能提升的關鍵。
台廠包括封測大廠日月光投控早已深耕 AI 晶片封測，旗下日月光半導體布局包括覆晶多晶片模組 FCMCM（Flip Chip Multi-Chip Module）、2.5D & 3D IC 和扇出型基板上晶片封裝（FOCOS）等小晶片技術。
產業人士指出，小晶片技術已應用在高效能中央處理器、FPGA 晶片和網路晶片等，隨著人工智慧應用熱夯，小晶片封裝技術也備受矚目。
市調機構集邦科技分析，台積電掌握先進製程技術，許多 AI 晶片由台積電代工。法人指出，包括輝達（Nvidia）和超微（AMD）等美系大廠積極布局 AI 晶片，均採用台積電先進製程，台積電的 N3E 製程擴展 3 奈米相關製程，預計下半年量產，是 GPU 晶片效能提升的關鍵。
台廠包括封測大廠日月光投控早已深耕 AI 晶片封測，旗下日月光半導體布局包括覆晶多晶片模組 FCMCM（Flip Chip Multi-Chip Module）、2.5D & 3D IC 和扇出型基板上晶片封裝（FOCOS）等小晶片技術。
產業人士指出，小晶片技術已應用在高效能中央處理器、FPGA 晶片和網路晶片等，隨著人工智慧應用熱夯，小晶片封裝技術也備受矚目。
圖片來源：shutterstock