加工出口區管理處近期發布科技產業園區(原加工出口區)今年上半年營運統計，數據顯示，受惠於半導體封測及出口持續成長帶動，園區各項營運指標仍全面走揚，其中公司數、營業額、出口額、進口額等項目皆創歷史新高，其中營業額更創下連續24個月正成長，達2,555.6億元、半年首度突破2,500億元，全年上看5,000億元，貿易額年增率也高達約30%，繳出園區史上最強上半年營運績效。
加工處表示，園區今年上半年雖面臨國內疫情升溫，以及國際上俄烏戰爭、通貨膨脹等不確定因素干擾，但因晶片缺料、資通訊需求走揚及高爾夫球等輸美產品大幅成長帶動下，園區上半年營收成長高達18%，進、出口分別成長26%及30%，公司數也首度達到730家，此外，全區員工人數大幅增加約3,500人、總數近8.8萬人，創下34年來新高；另據最新統計，園區7月出口續創新高，達17.88億美元，期望在貿易擴張帶動下，園區下半年營運可維持增長趨勢。
從個別園區情況進一步分析，今年上半年以楠梓園區、屏東園區及高雄軟體園區表現最為亮眼。楠梓園區是全球半導體封測重要基地，拜新興科技對晶片需求大增所賜，園區上半年營收成長約3成、貿易額成長約4成，成長力道十分強勁；而屏東園區則受惠於美國市場大幅成長，帶動營運快速躍升，今年年產值可望突破200億元大關；高雄軟體園區因疫情帶動「零接觸」商機爆發，今年上半年整體營收增加23%，其中資訊軟體、數位內容及智慧應用等重點產業更大幅成長29.3%，未來在亞洲新灣區政策資源挹注下，園區發展前景可期。
加工處楊伯耕處長表示，今年科技產業園區除IC封測、資通訊等產業營運成長亮眼外，半導體設備與原材料、智慧製造及電動車等「護國群山」新興產業表現也不遑多讓，未來加工處將持續布局產業創新升級，期帶動園區營運再創高峰。此外，為布局園區下一波成長動能，加工處也積極推動高雄軟體園區第二期、屏東園區擴區及楠梓園區第三園區等開發計畫，歡迎業界先進把握良機，積極進駐投資，以搶占獲利先機。
科技產業園區空拍照。照片／加工處提供
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