晶圓代工吃緊 PC影響最少

市調顯示，全球晶圓代工已歷經近兩年供不應求的市況，雖然各晶圓代工廠皆積極拉升資本支出以擴大產能供應，但遠水救不了近火，加上供應鏈資源分配不均的問題，使零組件缺料狀況至今日仍未明確紓緩，整體將持續衝擊相關整機出貨，預期2022年第一季，將僅PC類別受影響程度較輕微。

時序進入2022年第一季，市調集邦科技表示，由於產能增幅仍然有限，對於市場的供給狀況預估將約略與2021年第四季持平；惟部分終端產品進入傳統淡季週期，需求動能趨緩可望減輕OEM／ODM廠對供應鏈備貨的迫切壓力。

集邦指出，伺服器整機方面，目前以FPGA供貨週期來到50周以上為最長，而網通晶片的供貨週期則有明顯改善，由原先50周以上已縮短至大約40周，但伴隨著疫情不確定性所催生加單動能與過往累積的積壓性需求（Back order／backlog），ODM廠普遍的SMT產能均滿載。

PC及筆電方面，自2021年11月起，長短料當中的短料缺貨狀況有部分紓緩，因此2021年第四季PC ODM廠出貨量有所上修。相較手機與伺服器整機，長短料不齊對PC與筆電端所造成的影響相對輕微，目前吃緊的零組件除SSD PCIe Gen3控制IC是因為英特爾新平台轉換遞延，因此造成短期青黃不接現象導致供貨週期約8～12周，其餘如Type C、WiFi、電源管理IC皆緩解中。

 
各終端領域零組件缺料概況一覽

 
供應鏈資源分配不均，使零組件缺料至今仍未紓緩，將持續衝擊相關整機出貨。圖／美聯社

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