日期：2025/03/24
研調機構 TrendForce 於 20 日在新竹舉辦「半導體新篇章 摩爾定律後的技術創新與產業趨勢」，邀請 Cadence、創意電子、Arm、恩萊特科技、Amazon Web Services（AWS）及集邦科技分析師等產學研界專家開講，聚焦半導體產業鏈的技術突破與市場潛力，推動技術整合與創新應用。
Cadence 產品應用開發處長甘滄棋指出，傳統 2D SoC 設計已難以滿足當前需求，3DIC 市場需求正快速成長，主要受 5G、超大規模運算、自駕車、機器學習、工業物聯網等技術驅動，其中 3DIC 和 Chiplet（小晶片）是關鍵技術。
恩萊特科技專家陳昇祐表示，從技術趨勢來看，產業正從可插拔光模組逐步邁向「共封裝光學元件」（CPO），未來將進一步發展至「封裝內光學」（OIO）。台灣 EIC 供應鏈集中，擁有晶圓代工與後段封裝測試等優勢，預期未來 PIC 的製程控制與封裝測試也將成為台灣強項。
除了論壇精彩外，雲端服務代理商銓鍇國際也於這次論壇擺設攤位，展示公司雲端解決方案與技術服務。銓鍇國際表示，公司以第二類電信業者起家，目前已經在雲地整合有超過 10 年以上經驗，隨著企業面臨機房設備老舊的挑戰，許多企業需評估添購新設備或遷移至雲端的抉擇。
研調機構 TrendForce 於 20 日在新竹舉辦「半導體新篇章 摩爾定律後的技術創新與產業趨勢」論壇。圖／TrendForce
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