日期:2021/09/16
【活動內容】半導體前瞻技術國際研討會-後摩爾時代半導體技術突破

半導體不僅是台灣科學研究的重要領域與經濟發展的關鍵基石,也在這科技時代串連起各種商品,且為不可或缺的一環。在半導體產品開發上,摩爾定律一直被視為半導體的核心概念, 然而隨著5G、AI、物聯網等新興科技的蓬勃發展,IC應用邁向多元化與極致效能,摩爾定律已經來到了瓶頸,如何打破摩爾定律,跳脫舊有IC設計觀念、延展新製程、研發新材料以及突破封裝及測試技術等都為這後摩爾時代的前瞻議題,透過本次國際研討會分享最新半導體晶片設計、製程技術突破、化合物材料研發以及封測技術創新等進行探討。
 

【活動資訊】

時間:2021/9/23 (四) 13:30-17:30
地點:線上研討會 
費用: 新台幣300元整 

※報名後,請以收到報名成功通知為準,將以郵件通知報名成功並提供匯款資料
※報名完成後,將於活動前1週提供線上會議連結

【活動議程】 

 
時間主題講者
13:15-13:45報到 
13:45-13:55長官致工業局電資組-呂正欽副組長
14:00-14:30突破摩爾定律之IC設計概念延展-
後摩爾時代新型IP Chiplet
概念演變及研發
安謀國際科技股份有限公司-
陳胎裕 資深技術總監
14:30-14:40QA時間 
14:40-15:10Å製程之關鍵材料研發崛起住友化學株式會社-
乙木洋平 事業開發部部長
15:10-15:20QA時間 
15:20-15:30休息時間 
15:30-16:00高效能晶片尖端製程技術突破-
三維積體電路與先進封裝技術介紹
國立陽明交通大學
國際半導體產業學院
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陳冠能 副院長
16:00-16:10QA時間 
16:10-16:40異質整合推動封裝及測試前進新境界-
先進封測推昇異質整合新高峰
日月光集團研發中心-
洪志斌 副總經理
16:40-16:50QA時間 
16:50-17:20Å製程之關鍵材料研發崛起穩晟材料科技股份有限公司-
朱閔聖 總經理
17:20-17:30QA時間 
17:30-活動結束 
**主辦單位保有議程調整權利


【洽詢方式】 
 
蔡小姐:emmatsai@g-mail.nsysu.edu.tw / 07-9700910 #20
張小姐:julianachang@g-mail.nsysu.edu.tw / 07-9700910 #27


立即報名:https://www.stipc.org/tw/actregister/15