日期：2024/01/09
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徵件說明
依產業趨勢需求，可挑戰企業出題或自訂類別之天線設計，著重天線與系統整合。配合多元應用需求，支援各項情境之通訊開發應用。團隊有機會可與資通訊大廠企業媒合並進行共創合作，取得最高深化合作獎金30萬元，及數個共創合作獎10萬元，或參與5G應用賽，角逐通訊應用獎。
參賽主題
- 企業出題挑戰(詳情請下載競賽辦法參閱)
- 自訂主題
- 大專院校在學生/應屆畢業生
- 新創團隊/社會人士
- 大專院校在學生/應屆畢業生3~4人(含指導老師)
- 新創團隊/社會人士：2~4人
可自行依參賽內容可能應用場景選定相應操作頻帶
競賽報名
即日起~3/11(一) 中午12:00止
(需另繳交作品報告書、參賽同意書、媒合履歷表、作品圖片)
競賽期程
3月下旬 通知媒合名單，繳交媒合簡報
3/30(六)媒合Pitch
- 團隊與企業多回合一對一Pitch。贊助企業選擇具潛力作品團隊，共同研發創新天線產品。雙方簽署保密協議
- 雙方進行技術交流(至少3次)，企業可依進度需求提供團隊建議或資源
- 由企業方檢核團隊作品實機量測數據可行性，評估後續是否投入雷雕、PCB、高頻材等資源
- 雙方進行PoC驗證並進行相關調整(至少3次)，主辦單位投入雷雕、PCB、高頻材、實機量測等資源協助作品優化產品化
- 團隊方繳交共創合作報告書予企業
- 企業依總結報告書，提供合作成果及佐證文件如技轉、產學合作意向書、正式合約等。(不含技術內容)
- 評審團進行非技術性之合作成果審核，並考量後續衍生合作審核獎助資格。(如：技轉、持續技術開發、人才延攬、提供學校實驗室資源等。
活動聯絡窗口
吳先生 07-9700910 #66 / blacktea1996@g-mail.nsysu.edu.tw
陳先生 07-9700910 #34 / mills.chen@g-mail.nsysu.edu.tw